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之放大了啊!

    而且这个放大,可不是直接翻倍那么简单,功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。

    还有就是散热,也会成为最新的问题。

    所以这芯片叠加,可绝不是说说就能做的那么简单。

    而随着潘德闯提出的设想之后,这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。

    结果现在一查,好像还真就有很多公司,已经解决了这方面的问题。

    比如橘子的代工企业,还有菊花公司的一些关联企业。

    毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片,而菊花公司那边,虽然没有直接明说。

    但也在多个场合暗示了,他们已经掌握了突破芯片桎梏的技术。

    这对于斯蒂芬而言,可就相当于给他带来了非常好的提示。

    也许他不能立刻解决这个问题,但以他掌握的黑客技术。

    他完全可以趁那两家公司不备,悄悄的去观摩一下这两家公司,在这封装方面所掌握的技术。

    然后在集两家之所长,然后再把这些技术优化,吸收。

    最后在用到他们自己的仿生芯片上面。

    不过在这之前,他首先要解决的就是这普通芯片生产的问题。

    “嗯,我算过了,咱们就算生产低端芯片,目前也需要一些28纳米的芯片制备技术。”

    “首先就是硅晶圆……”

    斯蒂芬说起了建设芯片厂的规划和想法,而潘德闯和杨一暖这会儿则是很认真的听了起来。

    “硅晶圆,咱们可以从外面采购,目前国内的晶圆厂还是挺多的。”

    潘德闯给斯蒂芬说道,斯蒂芬也点了点头。

    “哎,虽然在我的设想中这种仿生芯片,需要用到很多新工艺,新材料,才能做到完美。”

    “比如碳纳米管,还有约瑟夫森节,可问题是现在,很多设备缺失,导致咱们材料也研发不出来。”

    “所以全新技术的仿生芯片肯定是做不了了,只能还是用硅晶圆为基底的……”

    说完他又深深看了杨一暖一眼,这意思很明确。

    老弟,你的加把劲了啊!

    杨一暖只能苦笑着冲着他点点头,这次再回异界,他就要参加一次西征。

    他要去见识一番,法尔肯星的不同山川地域,然后在这片土地上,尽可能多的收集一些史前遗迹。

    就算收集不到,最起码在青山城那边他也拿到了赵工堂的王
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